WITH L'enorme impatto delle ultime tecnologie come 5G, IoT e intelligenza artificiale sul mondo dell'elettronica, in questo momento c'è molto da farenella produzione di PCB. Nuove tendenzenel processo di sviluppo del PCB stanno rapidamente recuperando. La dimensione del mercato globale del PCB dovrebbe essere di circa US $ 70-75 miliardinel 2023.

Various Aree associate ai PCB si stanno sviluppando contemporaneamente, tra cui: imaging diretto, dovee I motivi del circuito sono stampati direttamente sul materiale;nuovi materiali per substrati;nuovi metodi per testare la finitura superficiale; PCB flessibili; il grado di automazione del processo di produzione; ed essere più verdi.

la radice di queste tendenze tecnologiche è la crescita della domanda di mercato per i PCB.

la velocità di comunicazione è salita alle stelle con la rete tecnologica 5G. Le tecnologie IoT hanno creato dispositivi IoT specifici per quasi ogni settore, tra cui automazione industriale, case intelligenti, assistenza sanitaria e dispositivi indossabili. L'intelligenza artificiale e l'apprendimento automatico sono penetrati oltre il pavimento di produzione o assemblaggio.

wearbable come occhiali, impianti di chip o protesi. La tecnologia autodriving viene utilizzata per automatizzare diversi livelli di funzioni o azioni, tra cui auto e droni senza conducente. I campi di PCB hanno esigenze diverse, come la modifica della forma del PCB o degli accessori correlati. Recentemente, sono stati fatti importanti progressinei moduli della fotocamera per migliorare l'immagine e l'imaging video ad altasoluzione. Nelle telecamere-vehicle diventeranno una forte domanda al di fuori dei settori dell'elettronica di consumo e industriali.

3D Elettronica stampata (3D PE) sta cambiando la progettazione di sistemi elettrici. 3D PE è un processo di produzione additiva che crea circuiti 3D stampando i substrati strati per livello. La stampa 3D consente una prototipazione rapida in una frazione del tempo. Nessuna costruzione minima richiesta. Con questa tecnica di stampa,non è richiesto alcun processo di creazione di piastre. Ciò amplierà la funzionalità del prodotto e migliorerà l'efficienza complessiva dovuta all'automazione.

high densità interconnessione (HDI) PCBs offre materiali ad alte prestazioni e estremamente sottili rispetto ai PCB tradizionali. Ciò fornisce routing compatto, piccoli Vias laser e cuscinetti. I PCB HDI sono la prima scelta per l'elettronica miniaturizzata.

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Consumer Electronics è una delle tendenze in più rapida crescita con l'aumento degli abbonamenti TV per telefoni cellulari e Internet. Wedables come gli smartwatch hanno anche contribuito all'espansionenel segmento dei consumatori. Queste applicazioni stanno aumentando la domanda di PCB compatti, precisi e versatili. Inoltre, le ultime applicazioni IoT stanno guidando lo sviluppo di PCB flessibili e rigidi

flex a causa dei vantaggi della durata e delle dimensioni che offrono. Ricercanuove alternative. Anche il punto di elaborazionenon influisce in modo grave, portando gravemente l'ambiente, portando i progettisti a esplorare i PCB organici o biodegradabili come alternative.

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enabled soluzioni sono ora in prima linea in quasi tutti i settori industriali. Le applicazioni AI stanno creando unanecessità di miglioramentinella progettazione enei processi di produzione di PCB. Concentrarsi sull'accelerazione di cicli di sviluppo per ridurre i difetti e fornire rapidamente i prodotti sono obiettivi chiave sostenuti dall'industria PCB in costantenumero. disegno. Ma di recente, i progettisti hanno esplorato la possibilità di rendere il PCB stesso un componente attivo del circuito. Questo approccio riduce i requisiti dei componenti durante l'esecuzione della funzionalità richiesta.

technology tendenze come la realtà aumentata (AR) e la realtà virtuale (VR) dominano lo spazio elettronico del consumatore e influenzando il design del PCB per affrontare questioni come Pacchetti elettronici di montaggio in formenon convenzionali. Ciò confermerà il corretto funzionamento del circuito e ridurrà i requisiti di posizionamento e routing. Inoltre, l'AR con i metodi di simulazione del software può ridurre i costi dei programmi di formazione perché le simulazioni avanzate possono replicare l'ambiente reale dei campi magnetici ed elettrici. Ciò confermerà che il prodotto è conforme allenormative richieste.

-La domanda di veicoli elettrici e veicoli autonomi sta crescendo rapidamente e anche la domanda di PCB con buone capacità di dissipazione del calore sta aumentando. I progetti PCB automobilistici avanzati affronteranno la sicurezza, la convenienza e le preoccupazioni ambientali. Nuove fonti energetiche come l'elettronica di alimentazione richiederanno PCB con un eccellente design termico. Requisiti di corrente elevata e problemi termici devono essere gestiti durante la progettazione del PCB. È obbligatorio scegliere un cablaggio PCB rinforzato e seguire una strategia di layout efficace.

I requisiti di progettazione complessi del PCB multistrato coprono tutte le applicazioni. I PCB in applicazioni mediche e aerospaziali richiedono un controllo stretto sui problemi EMI. Inoltre, gli sviluppatori di telefoni cellulari devono ridurre al minimo i rischi di radiazioninonnecessari. Se il design del PCBnon soddisfa lenormative EMI, le schede alte-volume possono finire per essere riprogettate, aumentando i costi e ritardando la consegna finale. La crescente popolarità dei PCB flessibili ha anche portatonuove sfide ai progettisti di PCB. Il potenziale per l'interferenza elettromagnetica tra componenti e tracce in un PCB flessibile è molto elevato, con conseguenti prestazioni degradate. Questo problema guida lanecessità di sistemi di protezione costruiti enin. Ma gli errori e i costi di debug possono essere ridotti trascorrendo più tempo a progettare, produrre e assemblare prodotti.-

AS Le tendenze PCB cambiano con le ultime innovazioni tecnologiche, i produttori di PCB dovranno costruire catene di approvvigionamento più dinamiche e flessibili processi di produzione per soddisfare le esigenze di queste tendenze del PCB.

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