lamination I vuoti,noti anche come delaminazione, sono un problema che può verificarsinel processo di fabbricazione della scheda stampata. Errorinella produzione di circuiti stampatinon solo producono schede malfunzionanti: possono anche costarti tempo e denaro preziosi. Assicurati di ottenere la massima qualità del circuito stampato in tempo.

cosa è un vuoto di laminazione PCB?

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producing circuiti stampati richiede un alto grado di conoscenza per quanto riguarda le interazioni tra materiali, sostanze chimiche e alte temperature. Un vuoto di laminazione è un difetto del circuito stampato che si verifica quando il legame tra Prepreg e il foglio di rame è debole. Prepreg è l'adesivo che lega insieme il core e gli strati di un PCB. Quando il circuito stampato si delamina, i due si separano l'uno dall'altro, formando una tasca.

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pcb007 il caricatore mette in evidenza per differenziare un vuoto in laminazione PCB da Blistering PCB. Le vesciche si verificano generalmentenello strato di maschera di saldatura, che influisce sulle prestazioni ma è in gran parte un problema estetico. La delaminazione si verifica più in profondità all'interno di un circuito stampato, influenzando direttamente la forza del legame interlaminario.

this può avere gravi conseguenze per l'utente finale attraverso malfunzionamenti tecnici ed è ulteriormente problematizzato dal fatto che può essere difficile per determinare perché il difetto si verifica senza esaminare ogni livello della scheda.

hy si verifica la delaminazione?

delaminazione è diventata più diffusanel corso degli anni a causa delle richieste che vengono poste sul circuito stampato i produttori e le temperaturenecessarie per realizzare PCB oggi. La miniaturizzazione ha fatto sì che i dispositivi diventino significativamente più piccoli, aumentando la loro sensibilità complessiva. Con la maggior parte della produzione globale esternalizzatanel sud -est asiatico, un ambientenotoriamente umido, ènecessario prendere ulteriori precauzioni per deformare lo spazio di produzione. Compilato con i macchinari extranecessari per rimuovere l'umidità dai dispositivi, la delaminazionenon è solo un grave problema che affronta i produttori oggi, ma il problema sta diventando sempre più chiaro con il tempo. Stiamo assistendo a un aumento della delaminazione, può anche essere un difetto del design stesso. La relazione tra ciascuna parte di un circuito stampato è estremamente sensibile alle fluttuazioni. Ulteriori ragioni possono verificarsi la delaminazione includono quando:

il coefficiente di espansione termica tra materiali diversinon corrisponde. Calcolato in modo improprio.

drillnon sono corretti.

che prevenire i vuoti di laminazione

il più grande colpevole di delaminazione è quando l'umidità è intrappolata tra gli strati. Non è un problema di trattamento del trattamento a strati interni, ma è piuttosto correlato alla qualità della resina e al suo potenziale per assorbire l'umidità. Per evitare che si verifichino vuoti di laminazione, si consiglia l'essiccazione a strati interni.

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avigare difetti PCB con un produttore di fiducia

printed Circuit Board è un processo volubile. Poiché le schede sono diventate più avanzate, sono diventate anche più sensibili agli errori e ai fattori ambientali. Ecco perché trovare un produttore di circuito stampato affidabile è diventato più importante che mai per assicurarti di ottenere il miglior valore consegnato in tempo, ogni volta.