in La scia della pandemia,non c'è mai stata una maggiore domanda di circuiti stampati. Con le catene di approvvigionamento scricchiolate, l'industria del PCB in generale è stata costretta a riconciliarsi con la produzione dei circuiti più avanzati con le restrizioni più strette su ciò che può essere realizzato. Industria in modi drammatici e senza precedenti. Comprendendo queste tendenze, le aziende possono fare affermazioni più ragionevoli su ciò di cui hanno bisogno i loro prodotti, come possono raggiungerlo e quali precauzioni dovrebbero prendere prima di firmare una costosa campagna di produzione PCB. Principalmente da tre fonti:

miniaturization

– La spinta verso dispositivi più piccoli ha portato a dispositivi intelligenti indossabili e impressionanti meraviglie tecnologiche. Tuttavia, con questo è un costo: i circuiti stampati sono più suscettibili ai danni e devono essere gestiti con maggiore cura.

demand– ora più che mai, i consumatori sono alla ricerca di tecnologie avanzate su tempistiche più brevi. L'industria è in fase di scadenze piùnitide che mai e semplici errori possono avere conseguenze drammatiche sulla linea di fondo. 

omo questione urgente. Separatamente, il divieto dell'UE sulle finiture di piombo ha costretto i produttori a ruotare verso alternative più ecologiche. Leggi di più sulle tendenze più importanti del PCBnel settore di seguito.n

Biodegradable PCBS 

with La spinta verso pratiche commerciali sostenibili a livello globale, i PCB sono stati sottoposti a scrutinio affrontato da altre aziende in tutto il mondo. Mentre alcuni circuiti stampati vengono utilizzati in macchine che possono durare decenni, molti PCB alla fine si fanno stradanelle discariche.La composizione di pcb è stata recentemente messa in discussione a causa della presenza di piombo in molti PCB. Si discute se i circuiti stampati con queste finiture causano effettivamente danni all'ambiente, con il piombo che filtranelle acque reflue. However, the

EU's Restriction on the Use of Hazardous Substances,

or RoHS,now makes it illegal to import or export any electronic waste containing more than 1000 parts per million of lead across the European Unio

110;.\\ Il livellamento di saldatura ad aria calda di Nlead, o Hasl, era una delle sole due modi in cui poteva essere terminato i circuiti stampati. Ora sono disponibili dozzine di opzioni con prezzi a prezzi accessibili, buona sensibilità di gestione e durata di scaffale lunga-lasting. Un circuito che contiene una densità di cablaggio più elevata per area rispetto a un circuito più convenzionale. Sono una parte essenziale della spinta verso la miniaturizzazione, in quanto fanno di più in meno spazio.

Have Spazi più fini tra le linee

use multipli collegati tramite
microvias

le dimensioni più piccole dei PCB HDI li rendono ideali per dispositivi indossabili. Poiché usano una quantità minore di materiali con una potenza di prestazioni più elevata, costano meno per la produzione, hanno una trasmissione di segnale più rapida e hanno una maggiore resistenza al calore. Le tendenze del settore PCB più importanti oggi grazie all'imballaggio di un grande pugno per le sue dimensioni ridotte. Tuttavia, richiedono tecniche di produzione speciali per produrre.

flex PCBS

to creano circuiti più avanzati in pacchetti più piccoli, eranecessaria una soluzione che potesse adattarsi al packagingnon convenzionale. Immettere il circuito stampato

fleble: un circuito stampato che può piegarsi per adattarsi agli spazi che un PCB rigidonon può. Come i PCB tradizionali, possono essere singolisided, doppi
sided, multi -nlayer o persino un ibrido di materiali rigidi e flessibili. Adatto in modo univoco per gestire vibrazioni e gamme ad alta temperatura. Lo svantaggio? I PCB flessibili sono difficili da riparare, richiedono procedure di archiviazione precise e sono più costosi da produrre rispetto ai tradizionali circuiti stampati. umidità atmosferica. Come il controllo ESD in passato, la minaccia di danni all'umidità è uno dei problemi più urgentinel settore oggi. voglio credere. Ci sono diversi motivi per cui questo sta accadendo:

miniaturization ha definito la produzione di circuiti stampatinel 21 ° secolo. Dai dispositivi indossabili all'Internet of Things, i circuiti stampati sono diventati sempre più sottilinel tempo. Ciò conferisce loro una maggiore sensibilità al danno da idratazione

relati, oltre a renderli più fragili. Sononecessarie temperature più alteh più alte durante il processo di riflusso della saldatura per creare i circuiti stampati di oggi. L'espansione rapida dell'umidità e i materialinon corrispondenti contribuiscononotevolmente a questo, in particolarenell'array a grana a sfera enei pacchetti di chip

scale.