La produzione di circuiti di circuito

printed è una scienza delicata - con la spinta verso la miniaturizzazione e velocità di produzione più veloci, i difetti del ponte saldato sono un dosso stradale estremamente problematico che è diventato sempre più comune. Per produrre il più rapidamente ed efficiente possibile, trovare la causa principale di questo difetto è fondamentale. In questo blog, esploriamo tutto ciò che devi sapere sul ponte di saldatura.

cosa è un ponte saldato?

solder Bridging è un difetto comune che si verifica durante il processo di assemblaggio SMT. Un ponte di saldatura si verifica quando è stata formata una connessionenon intenzionale di saldatura tra due tracce, cuscinetti o perni, formando un percorso conduttivo. Poiché i circuiti stampati sono cresciuti sempre più piccolinel tempo, i ponti di saldatura possono formarsi più facilmente.

some delle cause comuni per il ponte saldatore includono:

no La maschera saldatura è presente tra i cuscine troppo vicino

Residue Accumulation sulla superficie di un circuito stampato o stencil

Misalignment durante la stampa di pasta di saldatura o il posizionamento dei componenti

too è stata applicata molta pasta ai cuscine

solder Bridging Causa cortometraggi elettrici, che possono far funzionare i circuiti stampati durante l'uso. Pertanto, è fondamentale che i difetti del ponte di saldatura vengano catturati all'inizio del processo di produzione in modo che il tempo e il denaronon vengano sprecati. invisibile all'occhio. L'uso di un colore di maschera di saldatura con un elevato contrasto visivo aiuta a rendere i ponti di saldatura più evidenti.

che correggere i difetti del ponte di saldatura

il modo migliore per affrontare i difetti del ponte di saldatura è impedire che si verifichino in primo luogo. Molte delle cause alla radice per il ponte di saldatura provengono da problemi relativi alla progettazione o al processo. Se si verifica un ponte di saldatura, c'è una maggiore probabilità che si verifichi in altri circuiti stampati che sono fabbricati. dovrebbe essere applicato all'inizio del processo di produzione. Mentre il colore della maschera

solder

may deve essere modificato per scopi estetici, il mascheramento delle saldature verdi ha il massimo contrasto e il costo più basso, rendendo efficace per individuare i problemi prima che diventino un problema.

Design

– Un elemento cruciale di un efficace progettazione di circuiti stampati. Sfortunatamente, i disegni che includono cuscinetti e stampini troppo vicini tra loro possono provocare il ponte di saldatura. Seguire le migliori pratiche del settore per la progettazione e il layout della scheda

pcb can ti aiutano a evitare questo costoso errore. Potrebbe esserenecessario regolare la pressione di stampa in pasta di saldatura o la pressione per gli ugelli di raccolta e posizionare - la forza eccessiva può spremere la pasta fuori dai cuscinetti, formando difetti a ponte di saldatura. Infine, assicurati dinon mescolare un flusso vecchio enuovo e che il flusso che stai usandonon sia scaduto.

sTencil

– quando uno stencilnon è correttamente pulito, i residui possono accumularsi e provocare saldatura difetti di pontenelle stampe successive. Assicurati di pulire lo stencil in modo rapido ed efficiente per ridurre la possibilità di saldare il ponte.

as menzionato in precedenza, ci sono molte possibili cause per i difetti del ponte saldato, quindi potrebbero esserenecessari alcuni tentativi ed errori per eliminare il problema. Se la progettazione del circuito stampato soddisfa i migliori criteri disponibili, esamina il processo per vedere che lo stencil è pulito e che la pressione in eccessonon viene applicata durante la domanda di saldatura. NSOLDER BRIDGING è un problema comune con conseguenze drammatiche per la produzione di circuiti stampati. Trovare una casa di fabbricazione e assemblaggio affidabile può garantire che questi errori vengano eliminati dal processo.