uno, single-layer inonda­zioni

è uno strato di chimicamente incisi conduttivo pattern, e il conduttore schema strato sul substrato isolante flessibile calendered fogli e nastri sottili di rame. il substrato isolante può essere polyimide, polietilene tereftalato, aramid fibra ester, e cloruro di polivinile. strato unico inonda­zioni possono essere suddivise in quattro categorie:

1.una connessione senza strato di copertura

filo grafica l'isolamento del substrato, filo superficie senza un strato di copertura, l'interconnessione è usare di saldatura, saldatura, saldatura o pressione per ottenere, comunemente usato nei primi al telefono.

2.una connessione con strato di copertura

rispetto alla precedente classe, c'e 'solo un altro strato di copertura sul filo di superficie. coprire le necessità di denunciare la saldatura di disco, semplice non può coprire l'area. è una delle più diffuse soft pcb, che viene usato in automobile lo strumento e lo strumento elettronico.

3.doppio strato per strato connessione senza

la connessione piatto interfaccia può essere collegato al davanti e dietro il microfono, e un passaggio buco può essere aperto sul substrato isolante alla saldatura piatto.il passaggio buco può essere fatta dal pugno, incisione o altri metodi meccanici per la posizione richiesta del substrato isolante.

4.doppio strato di connessione con strato di copertura

nella prima categoria, c'è uno strato di copertura sulla superficie, lo strato di copertura ha accesso buchi, che entrambe le parti siano collegati, e ancora mantenere lo strato di copertura, costituita da due strati di materiali isolanti e da uno strato di metallo conduttore.

due, due facciate inonda­zioni

doppio strato conduttivo inonda­zioni ha un schema inciso su entrambi i lati della base film isolanti, che aumenta la densità di impianto per unità di superficie. filati buchi collegare le due sponde del materiale isolante graficamente per formare un percorso conduttivo per incontrare la fessurazione design e l'utilizzo della funzione. mentre la copertura film può proteggere i e double - sided filo e indicano il posizionamento dei componenti. come richiesto, filati di buche e rivestimento sono facoltative, e questo tipo di inonda­zioni è raramente usato.

tre, multistrato inonda­zioni

multi - strato per strato inonda­zioni tre o più strati di unilaterale o double - sided flessibile circuiti, con pozzo e a forma di fori metallizzati galvanostegia, e forma un percorso conduttivo tra i diversi strati. questo elimina il bisogno di complessi procedimenti di saldatura. circuiti multistrato grandi differenze funzionali in maggiore affidabilità, una migliore conducibilità termica e più comodo assemblea performance.

ha il vantaggio di leggerezza ed eccellente proprietà elettriche, come bassa costante dielettrica. il consiglio di polyimide multistrato morbido ai film come substrato è di circa 1 / 3 in meno della stoffa multistrato rigido resina epossidica vetro pcb, ma perde l'ottima flessibilità di ogni lato e doppio lato tenero pcb, la maggior parte di questi prodotti non richiede flessibilità. multi - strato inonda­zioni può essere ulteriormente suddiviso nei seguenti tipi:

1.isolante flessibile substrato prodotti

questo tipo è fabbricato su substrati elastico isolante e il prodotto finito è specificato di essere flessibili. questa struttura di solito si lega alle due estremità e molti unilaterale o double - sided microstrip flessibile pcb insieme, ma la parte centrale del pcb non è legato insieme, con un alto grado di flessibilità. una grande flessibilità, un sottile rivestimento idoneo, come polyimide, possono essere utilizzati per il direttore d'orchestra strato invece di un 'stratificati overlay.

2.finito l'isolamento substrato morbido

questo tipo viene prodotto su un substrato soffice isolanti e il prodotto finito può essere usato. questo tipo di multistrato inonda­zioni è fatta di soft materiali isolanti, come polyimide film, che viene spinto in un piatto multistrato e perde la sua intrinseca flessibilità dopo laminazione.