omenProduct                      Flexible Stampato circuito

Material                          elettrolisi di rame/Rolling rame

Layers                            Mass produzione: 1~4/ produzionePrototype: 1~4

Min. Spessore (strato singolo)           Mass produzione: 0,12 millimetri/ Prototype produzione: 0,12 millimetri

Max. Spessore (Single Servizi Layer)          Mass produzione: 0,13 millimetri/ Prototype produzione: 0,13 millimetri

Min. Spessore (Multi-Servizi Layer)            Mass produzione: 0,2 millimetri/ Prototype produzione: 0,2 millimetri

Min.Line Larghezza                     0.08mm

Silkscreen                         Yellow, bianco,nero

Informazioni                        Communications

Certificate                         ISO, Reach e ROHS
\\ packagen

Inner                    sottovuoto 

Logistic                          by aerea e via mare 

PCB capacità tecnica

Finished Superficie                   Conventional HASL, piombofree HASL,-Falsh oro, ENIG

                                 (oro di immersione) OSP (Entek), immersioneTin, ImmersionSilver, hard Gold

Tolerance                         Plated fori Tolleranza: 0,08 millimetri (min ± 0,05)

                                Nonplated tolleranza del foro: 0.05min (min-0+/0.05mm o-0. 05+/0mm)-

                                Outline Tolleranza: 0.15min (min ± 0,10 millimetri)

                                Functional prova:

                                Insulating resistenza: 50 ohm (mormality)

                                Peel off forza: 1.4Nmm/

                                Thermal stress test: 2650C, 20 secondi

                                Solder maschera di durezza: 6H

                               tensione ETest : 500V-15+/0V 30S-

                                Warp e Twist: 0,7% (prova board≤0.3 semiconduttore%)