Descrizione del prodotto

Flettere oro ad immersione   pcb, produttore flex pcb, cavo fpc flex oem scheda pcb fpc

specifiche tecniche:

1. Servizio veloce e one-stop

2. Accettare Design, Clone, OEM, servizio ODM  

3.PCB + Componenti + PCBA  

4.CE, ROHS, UL

5. può durare 24 ore con ufficio cinese e statunitense

Capacità tecnica PCB  

LayersMass   produzione:   2 ~ 58   strati   /Pilota   correre:   64   layersMax.  

ThicknessMass   produzione:   394mil   (10mm)   /   Pilota   correre:   17,5 millimetri

Materiale FR-4   (Standard   FR4,   Mid-Tg   FR4, Hi-Tg   FR4,   Condurre   gratuito   montaggio   Materiale)   ,   Senza alogeno,   Ceramica   pieno   ,   Teflon,   poliimmide,   BT,     PPO,   PPE,   Ibrido,   Parziale   ibrido,   eccetera.

Min.   hezza / spaziatura   Interno   strato:   3mil / 3mil   (HOZ),   Esterno   strato:   4mil / 4mil (1OZ) Max.Copper   ThicknessUL   certificato:   6.0   OZ   /   Pilota   correre:   12OZ

Min.   Buco   SizeMechanical   trapano:   8mil (0,2 millimetri)     Laser   trapano:   3mil (0,075 millimetri) Max.   Pannello   Size1150mm   ×   560mmAspect   Rapporto 18: 1 Superficie   finire HASL, immersione   Oro,   Immersione   Lattina,   OSP,   ENIG   +   OSP,   Immersione   Argento,   ENEPIG,   Oro   Dito

Speciale   Processi Sepolto   Buco,   Cieco   Buco,   inserito   Resistenza,   inserito   Capacità,

  Ibrido,   Parziale   ibrido,   Parziale   alto   densità,   Indietro   foratura,   e   Resistenza   controllo.

Noi prodotto tutti i tipi di pcb flex e flexb rigido rigido che sono ampiamente utilizzati nei moderni dispositivi elettronici portatili e dispositivi , tastiera, modulo LCD, cavo del disco   e così via .