L'interfaccia tra la resistenza del wafer e il circuito stampato è una tecnica di incollaggio superficiale
Le macchine SMT sono più veloci, più precise e più efficienti
E nella stessa gamma di potenza con le dimensioni corrispondenti possono essere sostituite tra loro, quindi, aumentato l'uso della convenienza
La resistenza del wafer è superiore alla resistenza del chip in proprietà meccaniche o elettroniche
Aseismico, resistente alla deformazione, agli shock termici, adatto per uso industriale o a lungo termine in ambienti difficili
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